Les cartes de circuits imprimés (PCB) peuvent être classées en différents types en fonction de leur structure, de leurs matériaux et de leurs applications. La classification la plus courante repose sur le nombre de couches, y compris les cartes simple-face, double-face et multicouches. Les cartes simple face-ont une seule couche de feuille de cuivre conductrice, ce qui donne une structure simple et un coût inférieur, couramment utilisé dans les produits électroniques de base tels que les calculatrices, les chargeurs et les petits appareils électroménagers. Les cartes double-ont des traces conductrices des deux côtés, connectées via des vias, permettant des conceptions de circuits plus complexes et sont largement utilisées dans le contrôle industriel, les équipements d'alimentation électrique et l'électronique grand public. Les cartes multicouches comportent plusieurs couches conductrices et isolantes empilées en interne, permettant un câblage à plus haute densité-et une transmission de signal plus stable ; ils sont actuellement largement utilisés dans des domaines haut de gamme tels que les cartes mères d'ordinateurs, les équipements de communication, l'électronique automobile et les serveurs.
En fonction du matériau et de la structure flexible, les PCB peuvent également être divisés en cartes rigides, cartes flexibles et cartes rigides-flexibles. Les panneaux rigides sont actuellement le type le plus largement utilisé, généralement constitués d'un matériau en fibre de verre FR-4, offrant une bonne résistance mécanique et une bonne stabilité. Les cartes de circuits imprimés flexibles (FPC) sont fabriquées à partir de matériaux flexibles tels que le polyimide (PI), ce qui leur permet d'être pliées et même de se déplacer de manière dynamique. Ils sont couramment utilisés dans les produits-à espace limité tels que les connexions d'écran de téléphone portable, les modules de caméra et les appareils portables. Les cartes rigides-flex combinent la stabilité des cartes rigides avec la flexibilité des cartes flexibles, réduisant ainsi le nombre de connecteurs et améliorant la fiabilité globale. Par conséquent, ils sont de plus en plus utilisés dans l’aérospatiale, les équipements médicaux et les terminaux intelligents haut de gamme.
